PXI模組化儀器市占率將大幅提升。在消費性產品生命週期縮短及毛利率急遽萎縮的情況下，原始設計製造商(ODM)已逐漸將目光瞄準PXI模組化儀器，盼藉由高彈性及高性價比的PXI模組化儀器，讓產品量測更為快速並提高獲利表現。
Aeroflex台灣分公司總經理許居永表示，相較於傳統的單機版量測儀器常將機箱、電源供應器等元件分開擺置，PXI模組由於是開放式架構，可以在單個機箱內整合電源供應器、控制器等元件，因此對於有預算壓力的客戶而言不啻為能夠顯著降低量測成本的理想選項。除價格優勢外，PXI儀器可避免如單機版儀器停產的問題，客戶可以輕鬆以Aeroflex、安捷倫(Agilent)、美商國家儀器(NI)等數家廠商間的PXI產品交互搭配，持續以熟悉的軟/硬體介面完成產品量測業務。
Aeroflex亞太應用工程經理鄭達強進一步指出，以射頻(RF)應用量測為例，目前PXI模組化與單機版量測儀器市占分別約為30%與70%，然而，主要行動裝置品牌廠的ODM為協助客戶更快速推出產品，已逐漸開始大規模採用PXI模組化儀器，因此在市場接受度愈來愈高的情況下，PXI模組化儀器市占可望在5～10年後超越60%，一舉躍居量測儀器市場主流。
事實上，市調機構TechNavio最新研究報告亦指出，2012～2016年全球模組化儀器市場年複合成長率(CAGR)將達12.2%，其中一大重要的驅動因素係市場對於高成本效益的自動化量測設備需求若渴，此外，模組化儀器在研發端應用領域大有斬獲亦是另一原因。
除PXI模組化儀器外，AXIe也是逐漸崛起的模組化儀器介面標準。鄭達強分析，由於AXIe模組占位面積較大、空間較足夠，因此多用在研發端，可容納研發端所需為數龐大的接腳、接線，此外，AXIe模組化儀器可建立良好的隔離系統，因此RF穩定度較PXI方案為高，可為研發端客戶降低須重新測試的風險。
許居永指出，為擴大模組化量測儀器應用範疇，Aeroflex結合PXI子系統與AXIe子系統，推出AX系列半導體量測平台，讓模組化儀器跨足至半導體製程後端的自動化測試設備(ATE)市場。AX系列半導體量測平台至多可整合五個AXIe模組及十八個PXI系統，相較於傳統的ATE方案，十分具價格競爭力。
許居永強調，在該平台中，PXI係針對RF測試需求而設置，而AXIe則可提供非RF的測試功能，其中，針對半導體驗證市場需求，AXIe模組可至多提供250瓦(W)的電源供應範圍，未來Aeroflex更將因應產業變化，提供更高的電壓供應選項。
